TU Ilmenau Humbold Bau

Projektdaten



Erforschung eines elektrisch leitfähigen Hochleistungskunststoffes und die selektive chemische Metallisierung der FDM gefertigten 3D-Leiterplatte mittels Kupfer


Hochschule
TU Ilmenau
Fakultät/Einrichtung
Elektrotechnik und Informationstechnik
Förderkategorie
Bund
Zeitraum
2020 - 2022
Drittmittelgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
Bewilligungssumme, Auftragssumme
190.000,00 €

Abstract:

Die Fertigung von Leiterplatten ist nach aktuellem S. d. T. von der Entwicklung des Layouts bis zur mechanischen Nachbearbeitung, mit bis zu 17 Produktionsschritten verbunden. Geprägt durch neue Marktanforderungen, müssen Verfahren entwickelt werden, um diesen Prozess kostengünstiger und effizienter zu gestalten. Ziel des Projekts ist die additive Fertigung einer 3D-Leiterplatte bestehend aus einem Leiterplattensubstrat mit integrierten Leiterbahnen aus zwei mechanisch verbundenen Kunststoffen zu drucken. Die nötigen Leiterbahnen sollen dabei aus einem elektrisch leitfähigen Hochleistungskunststoff in nur einem Produktionsschritt, gemeinsam mit der Substratplatte, gedruckt werden. Durch eine optionale nachfolgende chemische Metallisierung mit Kupfer kann eine deutliche Steigerung der elekt. Leitfähigkeit im Vergleich zu den leitfähigen Polymeren erzielt werden. Dadurch sind zusätzlich Anwendungsfelder mit äußerst hoher Stromtragfähigkeit zugänglich. Für die anschließende Bestückung der Leiterplatte werden neue Lösungen im Bereich der Klebetechnologie erarbeitet, welche eine thermische Verformung der Leiterplatte ausschließen und gleichzeitig hohe geometrische Formfreiheit bieten.
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