TU Ilmenau Humbold Bau

Projektdaten



Verfahren für robuste Erfassung von 3D-Qualitätsmerkmalen an optisch unkooperativen Oberflächen


Hochschule
TU Ilmenau
Fakultät/Einrichtung
Thüringer Zentrum für Maschinenbau (ThZM)
Förderkategorie
Bund
Zeitraum
2018 - 2020
Drittmittelgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
Bewilligungssumme, Auftragssumme
190.000,00 €

Abstract:

Die robuste und integrierte Erfassung der Produktqualität von durchkontaktierten Verbindungen von Elektronik (THT Trough-Hole Technology) insbesondere beim Einsatz in Hochstromleiterkarten (Elektromobilität, Automotive, Solarindustrie) ist aktuell sehr schwierig und instabil. Eine absolute Absicherung kann nur durch die Durchstrahlung dieser Baugruppen oder aufwendige optische Systeme sichergestellt werden. Eine schnelle Inline-Inspektion ist daher ein wichtiger Bestandteil bei der Qualitätssicherung dieser Produkte. In Zusammenarbeit mit dem Projektpartner Göpel untersucht die TU-Ilmenau Methoden zur bildbasierten 3D-Erfassung für die Qaulitätssicherung der Maßtoleranzen in der THT-Technik. Hierfür sollen neue Verfahren für die 3D-Erfassung unkooperativer Oberflächen durch die Kombination raumwinkelbasierter Texturoptimierungsverfahren erforscht werden. Diese sollen durch gezielte Beleuchtungszenarios aus einer Spezialbeleuchtung mit geigneten Bilddaten versorgt werden. Ziel ist die schnelle ökonomische Inlinebegutachtung von THT-Baugruppen.
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