Projektdaten

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Dünnschichtfähiger Glas-LTCC-Interposer für die industrielle Sensorik

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Im Projekt SPIRIT soll eine innovative und robuste Interposer-Plattform auf Basis eines LTCC-Verbundsubstrates entwickelt werden, die zu einer deutlichen Steigerung der Integrationsdichte von Elektroniksystemen im Sinne von „More than Moore“ führt. Durch die heterogene Integration unterschiedlichster Halbleitertechnologien und MEMS/NEMS in Kombination mit Konzepten der hybriden passiven Integration wird die Miniaturisierung der System-in-Packages für anspruchsvolle Sensoranwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsansprüchen vorangetrieben. Das Interposersubstrat basiert auf Niedertemperaturkeramik (LTCC) und einer dünnschichttauglichen Schicht, die hochtemperaturtauglich mit der LTCC verbunden ist. Letztere ermöglicht Metallisierungen mit Linienauflösungen im Mikrometerbereich und Durchkontaktierungen mit 20 µm Durchmesser. Durch entsprechende Kontaktmetallisierungen werden die klassischen Verbindungstechniken für ungehäuste Halbleiter bis hin zu kleinsten Kontaktgeometrien (z.B. FlipChip-Raster < 20µm) sichergestellt. Die Fertigung der Interposer soll kostenoptimiert im Panel- oder Wafer-Level-Format erfolgen. Die mechanisch tragenden und die thermischen Funktionen werden überwiegend durch das LTCC-Substrat sichergestellt. Passive Komponenten und Strukturen wie z.B. Interdigitalstrukturen (Gas- oder Feuchtesensorik) oder Antennen (Radarsensorik) sind planar in Dünnschichttechnologie ausgeführt.