Projektdaten

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Robuste keramische Multilagenaufbauten mit integrierten hochauflösenden Strukturen für den industriellen Einsatz in Sensorik und Hochfrequenztechnik

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Ziel des Projektes KerMuSens ist eine Erweiterung der möglichen Einsatzgebiete vom Mehrebenen-Niedertemperaturkeramiken (LTCC) durch eine wesentliche Verringerung der realisierbaren Strukturgrößen insbesondere in den inneren Lagen. Die technologische Herausforderung des Projektes ist die Erarbeitung wissenschaftlich-technischer Ansätze für eine Technologieplattform, welche die Fertigung von leitfähigen Verbindungselementen mit minimalen Strukturgrößen im Bereich von 10 µm -30 µm in den Innen- und Außenlagen von Mehrebenenkeramiken kostengünstig ermöglicht. Hierbei sollen für die Feinstrukturierung drei innovative Methoden verfolgt und im Laufe dieses Projekts erforscht werden: - Aufbringen und Strukturierung einer Resinatschicht mit nachfolgender selektiver galvanischer Verstärkung - Dünnschicht-Transfer über eine temporäre Trägerfolie auf die ""grüne"" (ungesinterte) Mehrebenenkeramik (LTCC) - Laserbearbeitung gedruckter Schichten mit Kurzpulslaser. Diese drei Methoden bedingen angepasste vor- und nachgelagerte Prozessschritte der LTCC-Technologie. Diese Prozessschritte sind daher auch Gegenstand der Projektarbeit. Anhand geeigneter Demonstratoren soll die Eignung der innovativen Strukturierungsmethoden für zukünftige Anwendungen auf dem Gebiet der Sensorelektronik sowie der Höchstfrequenztechnik nachgewiesen werden.