Projektdaten
Keramische Mehrlagenbauelemente für die Hochtemperatursensorik und -elektronik
Fakultät/Einrichtung
Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien
Drittmittelgeber
Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft
Bewilligungssumme, Auftragssumme
134.895,48 €
Abstract:
Im Vorhaben sollen keramische Multilagensubstrate mit integrierten Funktionalitäten für Anwendungsfelder der Hochtemperatur-Sensorik und -elektronik (100-250°C) unter Nutzung der Low Temperature Ceramic Cofiring Technologie (LTCC) entwickelt werden. Dazu sind die werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen funktionskeramischer Materialien für induktive, kapazitive und halbleitende Sensor- und Elektronikfunktionalitäten und deren Integration mittels Cofiring in keramische Mehrlagensysteme zu erforschen. Die technologischen Grundlagen des Designs, der Simulation und der Fertigung diskreter Multilayer-Bauelemente für den Hochtemperatureinsatz sowie deren Integration in komplexe LTCC-Mehrlagenmodule werden erarbeitet.