Projektdaten

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Sensorsystementwicklung zur Qualitätskontrolle von DCB-Strukturen - SensDCB -

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Die Qualitätskontrolle von Direct Copper Bonded (DCB) Substraten erfordert eine sehr hohe Messpräzision und wird bisher mithilfe von Konfokal-Mikroskopen durchgeführt. Dieses Verfahren ist sehr zeitintensiv und ausschließlich punktuell, so dass eine Beschränkung auf Stichproben unabdingbar ist. Bei ökonomischer Betrachtung haben bereits mit Chips ausgestattete Baugruppen einen 100-fachen Wert im Vergleich zu unbestückten DCB-Substraten. Damit wird eine 100-Prozent-Kontrolle der Kupferoberfläche unbestückter DCB-Substrate erzwungen. Im Rahmen des Projektes sollen flächenhaft antastende optische 3D-Messverfahren mit multispektraler Musterprojektion auf ihre Eignung untersucht und im Hinblick auf eine möglichst vollständige und echtzeitnahe Substratprüfung angepasst werden. So stellt die schwierige Oberfläche große Herausforderungen an die Projektion von Musterstrukturen, als auch die Notwendigkeit deutlich erhöhter Empfindlichkeit auf Sensorebene. Die zu detektierenden Substratfehler in Form kleiner Unebenheiten (Voids) mit Höhen von max. 20 µm sollen mit einer kontinuierlichen Messgeschwindigkeit von 25 bis 100 cm2/s bei einer Lateralauflösung zwischen 10 und 20 µm erfasst werden.