Projektdaten

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Entwicklung anisotrop wärmeleitender Vergussmassen und deren zielgerichtete Applikation innerhalb leistungselektronischer Baugruppen

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Ziel ist eine Optimierung des Wärmemanagements leistungselektronischer Bauteile zur Realisierung einer höheren Leistungsdichte und Verbesserung des Wirkungsgrads leistungselektronischer Komponenten, mit resultierender Bauraum- und Kostenreduktion. Zusätzlich soll die Leistungsdichte und Energieeffizienz durch das Verwenden neuester GaN-Leistungshalbleitertechnologien gesteigert werden. Damit einhergehend soll der fertigungstechnische Aufwand für derartig hoch-integrierte Systeme minimiert werden. Ein Funktionsmuster soll im Vergleich zu Wettbewerbsprodukten ein um 30% kleineres Volumen bei höherer Leistungsdichte und hohem Wirkungsgrad aufweisen und dadurch zusätzlich erhebliche Kostenvorteile erzielen.