Projektdaten

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Projektbasierte 3D-Erfassung von Elektronikbaugruppen auf Basis matrixorganisierter Kamerasysteme

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Für die Qualitätskontrolle großformatiger Leiterkarten bieten sich insbesondere arraybasierte System an. Vorteil dieser Systeme ist die Einsparung einer Bewegungsachse durch eine matrixorganisierte Kameraanordnung. Derzeit arbeiten die meisten Systeme, so auch die Systeme des Projektpartners im 2D Bereich. Eine Erweiterung dieser Systeme könnte zusätzliche Vorteile bei der Inspektion ergeben. So könnten Fehlbestückungen durch die Hinzunahme der dritten Dimension besser automatisch erkannt werden. Hier setzt der Forschungsansatz der TU-Ilmenau an. Durch die Einbringung von zusätzlichen Informationen beispielsweise durch Musterprojektionen oder bewegten Scanlinien sollen die 3D Informationen in Kombination mit den Kamerasystemen errechnet werden. Ziel ist es auch kostengünstige Projektionssysteme aus dem Konsumermarkt zu evaluieren und gegebenenfalls einzusetzen umso eine höhere Abtastdichte zu erreichen. Durch zeitlich modulierte Scanverfahren sollen Bildraten für eine Fläche von 450x550mm2 von ca. einer Sekunde erreicht werden. Neben der systemtechnischen Herausforderung im Projekt gilt es ebenfalls neuartige Algorithmen für ein effektives 3D-Stitchning der einzelnen Abtastsegmente zu erreichen. Angestrebt wird eine maximale Höhenunsicherheit von ca. 1/10 mm im gesamten Messvolumen. Hinsichtlich des irrtationsfreien Arbeiten von Werkern am geplanten System soll eine 3D-Abstasung im infraroten Bereich angestrebt werden.